金信諾受邀出席中國互連技術與產業大會，突破性展示800G高速差分線纜技術
互連技術一直是數據中心的關鍵和核心技術。近年來，隨著云計算模式成為主流、大數據飛速積累引起重視、人工智能與深度學習的數據處理方式受到青睞等技術與產業趨勢的發展，數據中心內部的架構組織、關鍵技術等開始呈現出變化，對互連技術形成了挑戰和影響。互連技術也呈現出芯片內解耦、芯片間新互連協議紛紛涌現、系統間RDMA技術優勢明顯、物理層統一融合加速、光和電集成需求更加迫切等技術和應用發展趨勢，亟需開展研討、交流和多領域合作。
12月15日，為期兩天的"2020中國互連技術與產業大會"在北京西郊賓館正式拉開帷幕。本次大會由中國科學院計算技術研究所和中國電子技術標準化研究院聯合主辦，金信諾（300252.SZ）受邀出席大會，與產業鏈上騰訊、阿里、高通、英特爾、立訊等知名企業，以及中科院計算所、中科院半導體所、中科院物理所、上交大、浙大等學術科院領域名家，共同研討互連技術與產品發展趨勢。
本次大會聚焦當前數據中心的發展動態、關鍵技術需求以及發展進程、與之相關的芯片、連接器、線纜等核心元件的技術發展。工信部電子信息司集成電路處曲曉杰處長和中國計算機互連技術聯盟理事長孫凝暉院士專程出席致辭，國家數字交換系統工程技術研究中心主任鄔江興院士出席并做了大會報告，來自互連技術行業的多家領軍企業分別就數據中心高速互連、光電互連以及基于硅基光電子的下一代光電一體化技術進行分享與探討。
在計算機互連技術會場，重點討論了片內互聯技術、片間互聯技術以及系統間互聯技術；在硅基光電子與計算機系統會場，重點討論了單項器件與技術進展、單片與混合集成以及硅基光電子應用；在連接器會場，重點討論了連接器應用、關鍵技術以及連接器調整。
15號下午，金信諾企業網BU高速線纜總工于國慶，以“800G高速差分線纜的設計及挑戰”為主題，分享了金信諾全系列數據中心高速組件產品，特別是800G高速差分線纜的設計與制作技術，與業內專家一起共話下一代高速產品的研發突破。
5G通訊、智能駕駛、物聯網、人工智能的迅猛發展對帶寬的需求越來越大，高速組件產品的發展迎來了一個爆發期，同時也對高速組件產品的可靠性和穩定性要求越來越高。金信諾從PANDAMAX產品、QSFP28產品、OSFP112產品的前瞻研發，以及針對產品相關的可靠性測試能力、相關標準及專利申請，結合從材料、設備、工藝層面的深入研究，特別是在高速組件的“電連接”領域一直走在行業前列。
面向數據中心，金信諾雙向布局AOC和DAC產品。整體來看，內部線端產品可以無縫從當下主流的PCIe4.0演進到PCIe5.0及6.0，同時能夠匹配Inter、Arm及Amd架構下的互聯互通；外部線端產品如ACC產品在新一代互聯網架構中能夠極好的滿足100G、200G、400G及800G傳輸需求。
在此前中科院計算所互聯技術實驗室主任郝沁汾博士走訪金信諾技術交流時，金信諾企業網BU總經理李軍與郝博士針對目前芯片制造愈發逼近摩爾定律的極限，由芯片迭代促進計算機性能的方式達到了瓶頸，作為計算機設備“基礎建筑”的信號互聯產品，可以進一步通過互聯技術的升級去增益計算機性能的可能性做了探討。
李軍談到：“通過改變傳統背板連接正交方式，可以降低芯片與主板以及芯片與芯片之間的傳輸損耗，金信諾創造性的提出用線背板方案替代了原始金屬連接背板，在同樣距離傳輸上，信號損耗可以降低30%以上，并且有效的節約了架構空間！”郝博士的認可與推廣，該技術在本次大會上也引發了相關熱烈的關注與討論。
根據全球權威調研公司IDC公布的數據，未來5年，中國服務器行業持續高速增長，交換機市場與服務器等比例高速增長，高速線纜、組件、連接器將迎來快速發展期，單單國內市場也將達30億美金。其中內部線和板端連接器在服務器內占比約4-7%，即10億美金級別市場；外部線在服務器標準42U機架的平均用量是24條，柜內互聯使用主流100G電方案，年度將有20億美金需求量。
金信諾——信號聯接技術創新者，將持續強化對數據中心產品、方案的研發能力，從PCIe4.0時代面向PCIe6.0時代進行技術布局，以高速線纜為基礎全面向高端高速組件產品拓展，積極部署專利點、為細分領域客戶完善切片方案、從國內向全球尋求更廣闊的成長空間，并積極參與行業標準的制定與產業落地的過程當中，讓中國領先科技服務全球高端市場。
